銀品科技股份有限公司

2014 第7屆日本國際太陽光電展

發佈日期:2014/02/27

銀品科技粉末核心技術並持續帶來創新科技，
為銀漿帶來高固含量及細線化優勢，以降低製程成本並有良好印刷線性。
期望客戶與銀品共同合作高效能銀漿，
並共同攜手迎向銅漿未來，創造雙贏。

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