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2014 第7屆日本國際太陽光電展
發佈日期:2014/02/27
銀品科技股份有限公司-參加2014 第7屆日本國際太陽光電展,同期(2014/02/27)發表 新材料、新技術—【正/背面銅漿導入太陽能電池】

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銀品科技粉末核心技術並持續帶來創新科技,
為銀漿帶來高固含量及細線化優勢,以降低製程成本並有良好印刷線性。
期望客戶與銀品共同合作高效能銀漿,
並共同攜手迎向銅漿未來,創造雙贏。


相關連結: AG PRO exhibition during PV EXPO 2014
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